Si pensabas que el hardware ya estaba por las nubes, prepárate porque TSMC planea subir los precios de su fundición entre un 3% y un 6% a partir de 2027.
El mayor fabricante de semiconductores del mundo, TSMC, tiene previsto incrementar los precios de salida de las obleas (wafer out) segmentados por procesos a partir de enero de 2027.
Detalles del incremento de precios y estado de las fábricas
De acuerdo con los informes de medios industriales como DIGITIMES, la subida general se situará entre el 3% y el 6%, estructurándose de la siguiente manera.
Los nodos de vanguardia, como los de 2 nanómetros y 3 nanómetros, registrarán los mayores porcentajes de incremento en las tarifas. Las líneas tradicionales y especializadas se negociarán de forma independiente en función del tipo de producto y del cliente.
Las plantas de 8 pulgadas de TSMC superan el 100% de utilización, y los nodos de 45 nanómetros o inferiores se encuentran operando al máximo de su capacidad, con una visibilidad de pedidos que en algunos casos se proyecta hasta el año 2030.
Factores impulsores y presión en la cadena de suministro
La decisión responde a una serie de presiones económicas y estructurales acumuladas en el sector de los semiconductores:
La demanda impulsada por la inteligencia artificial se ha extendido más allá de las GPU, chips ASIC y memorias HBM, abarcando también circuitos integrados de gestión de energía (PMIC), microcontroladores (MCU), controladores de pantalla y componentes analógicos.
Los gastos de construcción y mantenimiento de las instalaciones en Estados Unidos cuyos costes superan entre 4 y 5 veces a los de Taiwán lastran la rentabilidad, sumados al desafío de la producción inicial de los nodos de 2 nm y el empaquetado avanzado CoWoS.
Gigantes tecnológicos como NVIDIA, AMD, Apple y Qualcomm verán incrementados sus costes de producción. Asimismo, la medida abre la puerta a que rivales del sector como Samsung Foundry, Intel y otras empresas de empaquetado y postprocesado ajusten también sus tarifas al alza.
fuente: digitimes