Para aumentar la distribución y ser los primeros del mercado, TSMC construiría cuatro plantas para su nodo de 1.4 nm para el año 2028.
La compañía TSMC ha fijado sus objetivos a largo plazo en el desarrollo de su avanzada litografía de 1,4 nm, marcando el primer movimiento del gigante taiwanés de los semiconductores hacia los procesos por debajo de los 2 nm.
Calendario de producción y capacidad de fabricación
El cronograma previsto por el fabricante contempla hitos muy ambiciosos a corto y medio plazo para asegurar el suministro a grandes tecnológicas:
- Fase piloto y volumen: La producción de prueba del nodo de próxima generación arrancará previsiblemente en el tercer trimestre de 2027, mientras que la producción comercial masiva se fijará para 2028, alcanzando una capacidad de entre 120.000 y 160.000 obleas mensuales al operar las cuatro plantas.
- Demanda del sector: Empresas como Apple, AMD, Broadcom y NVIDIA ya han comenzado a asegurar capacidad de producción para no verse atrapadas en cuellos de botella de suministro impulsados por el auge de la IA.
Costes por oblea e impacto en los ingresos de la compañía
A pesar de tratarse de tecnología punta, las proyecciones económicas del proceso de 1,4 nm arrojan datos muy ajustados en comparación con generaciones previas:
- Precios estimados: Cada oblea de 1,4 nm tendrá un coste aproximado de 35.000 dólares para los clientes, una cifra notablemente inferior a los 45.000 dólares estimados inicialmente y muy cercana a los 33.000 dólares que cuestan las obleas del nodo de 2 nm tras la subida de precios del 10%.
- Proyección de ingresos: Con la totalidad de los cuatro centros operativos, se calcula que la facturación anual derivada de esta tecnología rondará entre los 45.000 y los 52.000 millones de dólares, superando el 30% de los ingresos totales de la corporación.
fuente: ctee