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Thermalright presenta su nuevo disipador de perfil bajo AXP-X77

El mercado de los chasis Mini-ITX compactos cuenta con dos nuevas opciones de refrigeración gracias al lanzamiento de la serie AXP-X77 de Thermalright.

Diseñado para equipos realmente pequeños y que necesitan buena refrigeración, Thermalright presenta su nuevo disipador de perfil bajo AXP-X77.

Esta nueva familia apuesta por un formato de tipo top-flow con una altura conjunta de 77 milímetros, estructurándose en dos variantes principales diseñadas con enfoques mecánicos diferentes para maximizar la compatibilidad y el rendimiento térmico.

Arquitectura y diferencias entre las variantes AXP120-X77 y X77R

Ambos modelos comparten una base de cobre niquelado C1100 y un entramado de seis termoductos (heatpipes) de 6 mm, acompañados de soportes de refuerzo para mantener la estabilidad estructural del bloque, diferenciándose en la disposición de su ventilador:

  • AXP120-X77: Mantiene el ventilador instalado en la parte superior del radiador convencional, optimizando el flujo directo de aire sobre los componentes circundantes de la placa base.
  • AXP120-X77R: La letra «R» (reverse) indica que el ventilador se sitúa en la parte inferior de las aletas de forma invertida, conservando los 77 mm totales de altura pero modificando el perfil de succión y el espacio libre inferior.

Rendimiento acústico y especificaciones del ventilador

Para garantizar una alta capacidad de disipación en espacios reducidos, ambas versiones incorporan de serie un ventilador de alto rendimiento TL-B12015 EX de 15 mm de grosor:

  • Potencia de giro: Alcanza hasta las 3.150 RPM, generando un caudal de aire de 83.61 CFM y una presión estática de 3.4 mmAq, con unas emisiones sonoras estimadas en torno a los 37.07 dB(A) bajo régimen máximo.

Opciones estéticas y compatibilidad de sockets

Thermalright comercializa los disipadores en acabados completamente negros (BLACK) o en su versión metálica clásica, incorporando en ambos casos una aleta superior decorada en color amarillo a juego con los detalles del ventilador.

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Asimismo, el kit de montaje destaca por su inusual amplitud en la gama de perfil bajo, ofreciendo compatibilidad no solo con los habituales sockets de consumo de AMD (AM4, AM5) e Intel (LGA115x, 1200, 1700, 1851), sino integrando también soporte para los sockets de gama alta LGA20xx, permitiendo su uso en equipos de tipo desktop con restricciones de espacio vertical sin recurrir a ruidosos ventiladores de servidor tipo 2U.

Fuente: Thermalright

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