Como si de una guerra de precios se tratase entre los principales fabricantes, Samsung redujo los precios de los semiconductores en un 10%
Según la empresa de estudios de mercado Tiburon Technology, a finales del tercer trimestre del año pasado, la cuota de Samsung en el mercado mundial de fundición era del 15,5%, ocupando el segundo lugar, aunque significativamente por detrás del líder TSMC (cuota de mercado de hasta el 56,1%), pero ya cerca del tercer al quinto lugar UMC, Grosvenor, SMIC.
Algunas fuentes de la cadena de suministro dijeron que originalmente el negocio de fundición de Samsung estaba dominado por la producción de sus propios chips, pero en el ciclo descendente de la industria, la demanda de sus propios chips también se ha resentido, por lo que la capacidad ociosa ha crecido significativamente.
Esta vez Samsung ha decidido reducir el coste de fabricación hasta un 10%. Como competidor, los precios de fundición de TSMC siguen siendo muy caros, se informa de que la oferta actual de proceso avanzado son más de 10.000 dólares la oblea.
El proceso de 3nm es a 20.000 dólares la pieza, sólo Apple se ha convertido en los primeros usuarios de su proceso de 3nm.
Los precios de la fundición de Samsung siempre han sido algo más bajos que los de TSMC, pero el rendimiento del proceso de 4nm es menos estable, y los fabricantes temen hacer pedidos debido al precio.
En general, la voluntad de las fundiciones de reducir los precios es positiva para los fabricantes de productos derivados, y junto con el resurgimiento de la ola de inteligencia artificial, aumentarán los pedidos de chips para la computación acelerada por IA, y el mercado de chips se recuperará gradualmente.