Con el CES 2023 recién inaugurado, uno de los anuncios más importantes es que MSI presenta su nueva BIOS para chipset 600 AMD
MSI ahora ha preparado la última versión de BIOS «AGESA COMBO PI-1.0.0.4» para placas base X670 y B650, compatible con la última versión del procesador Ryzen 7000 65W.
MSI ofrece 3 características únicas para ayudar a los usuarios a overclockear el nuevo procesador, a saber, Performance Switch, PBO Thermal Point y Config TDP.
A principios de este año, MSI introdujo una nueva característica en el BIOS MSI llamada Performance Switch, que ofrece 3 niveles de ajustes preestablecidos y opciones avanzadas para que los usuarios elijan, combinada con el PBO predeterminado de AMD «Precision Boost Overdrive» y la configuración OC de MSI, proporcionando un mayor rendimiento de la CPU tanto en un solo núcleo como en varios núcleos.
El punto térmico PBO tiene varios perfiles térmicos PBO integrados, como los ajustes de 85 °C, 75 °C y 65 °C. Con esta configuración de perfil, la CPU funcionará a voltajes más bajos, lo que permitirá que su PC genere menos calor y funcione más frío.
La función Config TDP proporciona múltiples ajustes preestablecidos con diferentes configuraciones de TDP en el BIOS, lo que facilita a los usuarios que no están familiarizados con el overclocking de la CPU.
AMD lanzó hoy los procesadores Ryzen 7000 65W, disponible en modelos R5 a R9, hasta 12 núcleos y 24 hilos, Pudiendo alcanzar frecuencias de 5.4GHz.
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R9 7900: 12 núcleos de 24 hilos, hasta 5,4 GHz, TDP de 65 W
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R7 7700: 8 núcleos y 16 hilos, hasta 5,3 GHz, TDP de 65 W
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R5 7600: 6 núcleos de 12 hilos, hasta 5,1 GHz, TDP de 65 W